Unser Angebot umfasst die ganze Breite von - mechanischen (z.B. Schaltern, Aktoren, Führungen) über
- elektronische (thermo- oder magnetoresistive Messbrücken) bis hin zu
- optischen (Waveguides, Spiegel) Anwendungen.
Somit sind wir in der Lage, die komplette Waferproduktion für komplexe, kundenspezifische MST-Chips, die meist aus verschiedenen Baugruppen bestehen, zu übernehmen.
| Technologien in der Waferbearbeitung | - PVD (e-beam, sputtering)
Standard Materialien: Ag, Au, Al, BiSb, Cr, CrSi, Cu, Fe, Ni, NiCr, NiFe, Pd, Pt, SiO2, SiON, Ta, TaN, Ti, TiW weitere auf Anfrage - PECVD: SiNx, SiOx
- Lithographie (b > 1µ)
- Trockenätzen (IBE, RIBE, RIE)
- Nassätzen
| | Aufbringen metallischer Schichten | - Spiegel
- Optische Filter
- Heizer
- Elektroden
- Schutzbeschichtungen
| | SiON-Microstrukturen | - Membrane / thermische Isolation
- Führungen
- Schalter
- Halter für die Transitions-Elektronen-Mikroskopie
- V-grooves für optische Komponenten
- waveguides
- Gruben für BioMEMS
- Gas-Sensoren
| | Optische Inspektion und Endtest | - 100% optische Inspektion mit Erkennung von:
- Oberflächenfehlern
- Geometriefehlern in Strukturen
- Passivierungsfehlern
- Metallrückständen auf Oberflächen
- 100% elektrischer Endtest
- elektrischer Test spezieller Baugruppen durch intelligentes Prüfequipment
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Im Rahmen des "Foundry Service" bietet Ihnen die 
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